夜深人静，中国航天科工二院25所某实验室的灯还亮着。设计师小王看着某型号天线阵列的测试数据，叹了口气，产品虽然都能满足技术要求，但是一致性不太好，离散度较大，交付进度较慢的问题也令人头疼。

　　二室工艺师小崔敏锐察觉到一致性问题背后隐藏的质量风险，通过对产品进行三维无损检测，将问题定位在倒装芯片凸点与焊盘对准精度不够高。对准精度是高频段天线阵列的关键性指标，如果偏差较大，射频信号传输损耗将急剧增加，对天线辐射性能影响较大，目前的手动倒装精度难以企及。大批量芯片手动倒装及回流焊耗时太久，导致产品交付速度较慢。二室紧急开展头脑风暴，大家集思广益，借鉴其他型号产品的经验，得出结论：解决问题的关键在于去手工化，应用自动化技术。

　　小崔马不停蹄开展全自动倒装焊接技术研究，设计并投产高匹配度导热吸嘴，设计并优化全自动倒装焊接参数，最终确定一组最优工艺参数。应用该参数倒装焊接的产品无论是外观检测还是对准精度、剪切力强度均能达到天线阵列的产品要求。与手工工艺对比，倒装焊接对准精度提高一个数量级，凸点偏移程度如同细到完全看不见的显微注射针头。此外，剪切力强度大幅提高，芯片凸点短路情况降低到零，焊接质量大幅提升，倒装焊接时长显著减少，生产效率提高一倍以上。二室圆满完成该型号天线阵列的交付任务，产品一致性大幅提升，各项性能均达标。

　　差之毫厘，失之千里，微小的对准精度偏差也存在质量风险。知微见著，臻于至善，深挖问题本质，有的放矢，对质量风险精准打击，为产品的可靠性保驾护航。25所将继续开展手工工艺治理，有效提升产品质量及生产效率，深化“零缺陷”质量意识，践行“严慎细实”的工作作风，确保武器装备在新形势、新任务、新要求下高质量发展。（文/二院25所）